由于固液两相流中磨蚀性颗粒介质的存在，采用一般的芳纶盘根常会构成如下5种危害：
①密封端面的加剧磨损。密封面之间因颗粒泄漏进入端面，起着磨料作用，加速了密封面的磨损。
②介质侧颗粒堵塞。由于颗粒的堆积，架桥，阻碍了弹簧、销和辅助密封封圈的运动，从而导致补偿环的追随性和浮动性下降。
③大气侧颗粒堵塞。由于常规设计的芳纶盘根，密封面内径和轴(或轴套)之间的间隙较小，泄漏的固体颗粒不能及时排出，易堆积、阻塞，阻碍了辅助密封圈的运动，从而导致密封失败。
④磨蚀。指密封元件表面由于受到磨蚀性颗粒的作用而产生的局部咬蚀、撕裂。它通常发生在使用较软的钢材或石墨材料时，由于冲洗水或封液的冲击而造成的。在有颗粒介质的情况下，发生得更加严重;
⑤传动元件的磨损。由于传动销这些元件处于颗粒介质中，运动时由于颗粒的研磨作用加剧了元件本身的磨损。
在选型时，应使慈溪芳纶盘根产品尽量避免颗粒的作用，不致产生这5种失效，芳纶盘根解决颗粒介质作用的问题有两大途径：一是对芳纶盘根设置一些附加的内部结构或采取辅助措施(如螺旋密封、唇封、封液、冲洗水、水箱或油箱建立液障防止颗粒堆积等)，或者外部装置(如旋流固液分离器、磁滤器等)，尽量避免上述5种失效出现，维护芳纶盘根良好的工作状态。这种途径对于比较重要的场合，重要的设备可以使用。但对于由于空间受到限制，或者由于辅助设施耗费太高，以及由于有些场合，物料不允许有封液或冲洗水进入产品的情况，就应采取选择设计出一种新型的芳纶盘根结构，能直接用在颗粒介质中，满足生产流程对密封的要求。
