为了使慈溪芳纶盘根达到密封可靠、寿命长、结构简单、装拆方便、易调节、成本低的目的，具体办法如下：
采用弹簧和辅助密封圈相结合使用。主要优点是：具有较高的弹性，且弹簧不与介质接触，避免了易受颗粒堵塞的问题。
为了保证摩擦副在颗粒介质中具有耐磨损和耐磨蚀的目的，摩擦副材料的硬度必须高于磨粒的硬度。通常可选用硬对硬组对，材质可为碳化钨或碳化硅。与碳化钨相比，碳化硅具有更高的硬度，更好的导热率，化学稳定性较好，还有自润滑性，但成本较高。
根据A.I.GoLubiev(前苏联)等人对在磨蚀性颗粒介质中高硬度摩擦副磨损机理的研究所得出的结论，摩擦副宽度应比一般芳纶盘根的宽，以获得较高的使用寿命。动、静环的宽度相等，有利于防止颗粒对密封端面的磨损，同时，有足够的面积，以避免大的失配。因此，能够适应比一般芳纶盘根端面大得多的径向和轴向跳动。
混流泵用芳纶盘根应设计为内流式，颗粒介质在密封环外侧，离心力和惯性力的作用使颗粒、杂质向外运动，抛离密封面。
与一般芳纶盘根不同，轴套与密封环之间的间隙应较大，当有物料泄漏时，能及时排出，避免颗粒的堆积和阻塞。密封腔的设计必须有适当的空间，使密封腔的物料能流动，不堆积沉淀，并易冷却和润滑密封。为了减少泵内介质压力对密封端面比压的影响，采用平衡型芳纶盘根结构。
端面比压是影响密封性能和使用寿命的重要因素之一。为了防止颗粒介质进入密封端面，泄漏量增大，端面磨损加剧，导致密封的失效，应使端面比压比一般的要大些。但端面比压过大，将造成摩擦面发热和磨损加剧，功率消耗增加。设计时，端面比压为0.3MPa左右。
